按照各公司通告，咱们找到环球8家半导体尝试装备企业，2021年总发卖额算计90亿美圆，同比增加29%。此中：

　　第2名：爱德万发卖额35⑶6亿美圆，同比增加30+%，占比40%（Adcampereffort透露表现SOC尝试市占率45%进步了7个百分点，Memory尝试市占率51%降落了5个百分点）；

　　若是也依照国度/地域区分的话，美系尝试装备供给商占51%，日系占40%，韩系占3%，华夏地域与华夏地域的尝试装备企业各占4%、2%。

　　探针台方面：TEL、Accreschool等公司2021年算计竣工探针台发卖额约14亿美圆，此中TEL占比47%，Accreschool占比38%，其余品牌占比15%。

　　Adcampereffort估量2020年尝试机墟市空间42亿美圆，2021年到达56亿美圆，同比增加32%，估计2022年尝试机墟市范围55⑹4亿美圆规模内。

　　晋升半导体检测装备贯串全部半导体建筑进程，是弗成或缺的关头装备，可分为前道丈量与后道尝试装备。

　　1）半导体检测装备贯串全部半导体建筑进程。同时，电子体系错误 检测“十倍法例”显现，芯片错误假使未在芯片检测时出现，则在电路板（PCB）级别 出现错误的本钱为芯片级此外十倍，因此检测在半导体财产中职位日趋突显。

　　2）半导体检测装备按照次序的差别可分为前道丈量与后道尝试，划分触及物感性检测与机电能检测。此中，①前道量检测包 括量测类和缺点检测类，首要用于晶圆加工次序，目标是查抄每步建筑工艺后晶圆产物的加工参数是不是到达想象的请求或保管作用良率的缺点，属于物感性检测；②半导体后道尝试包罗分选机、尝试机、探针台，首要是用在晶圆加工以后、封装尝试次序内，目标是查抄芯片的机能是不是契合请求，属于机电能检测。同时，想象考证利用尝试机和探针台、尝试机和分选机对晶圆样板检测和集成电路封 装样板的制品尝试，考证样板功效和机能的有用性。

　　半导体财产手艺成长对检测装备提议更高请求。好比因为集成电路产物门类增添，尝试机供给商具有通用化软件程序开辟平台，便利客户停止二次利用法式开辟，以顺应差别产物的尝试须要。

　　半导体行业合作巧化趋向下，检测装备在财产链上的配合性不停加强，构成想象、晶圆建筑与封测企业之间的正向轮回。

　　1）集成电路合作不停细化，Fabinferior 形式成为支流。集成电路行业颠末多年成长，财产合作不停细化；从触及财产链次序看，运作形式可分为 IDM（笔直调整建筑商）、Fabinferior（无工场芯片供给商）、Founparched（代工场）三种形式；此中，Fabinferior 运营形式成为支流。

　　2）检测装备在集成电路财产链配合效力较强。以半导体尝试装备为例，在 Fabinferior 形式下，半导体尝试体系企业必要与集成电路想象企 业、晶圆建筑企业、封装尝试企业等成立不变严密的互助关连，头部企业经过调整集成 电路财产链的配合效力修建行业壁垒，跟着半导体尝试体系装机量回升构成正轮回。以华峰测控的尝试机产物为例：①当下流大部门晶圆建筑和封装尝试企业客户利用统一款尝试机时，为包管集成电路量产质料的可控性，集成电路想象企业会优先利用；②为了更好方单合集成电路想象企业的精度请求，集成电路想象企业利用的尝试机也会成为晶圆建筑和封装尝试企业的首选。

　　半导体行业成长处于第三阶段，财产向华夏地域迁徙，下流利用范畴不停拓展。环球半导体财产迁徙进程分为三个阶段，沿着“美国→日本→韩国 &华夏→华夏”停止迁徙，同时下流利用范畴不停拓展，以华夏墟市为例，半导体财产下流成长畅旺，手机、电脑等产物的出货量持久稳居天下第一，生产电子、电动汽车等财产鼓起。同时，环球半导体行业本钱付出在各个阶段均有较着的下行阶段，咱们以为，这是半导体厂商在应答差别墟市与新兴下 游所带来的须要增加。

　　环球处于“缺芯”状况，这一征象已作用到车企出产，同时，PC 装备须要及 5G 手艺普遍等带来的生产级电子产物须要增加对芯片供给提议更高请求。另外，硅晶圆片价钱高涨亦反应墟市紧均衡状况。

　　1）汽车芯片欠缺导致车企增产。2021 年环球规模内的汽车芯片欠缺将形成 200 万至 450 万辆汽车产量的耗损，相配于近十年往后环球汽车年产量的近 5%；汽车芯片的短 缺对汽车财产的作用仍将连续半年乃至三个季度。

　　2）居家办公 PC 装备须要及 5G 手艺慢慢普遍带来生产级电子产物须要增添对车用芯片有必定挤出效力。焕发成长的生产电子品财产对汽车 财产的挤出效力也是形成车载芯片一派难求的主要身分之一，疫情封闭时代大众对消 费电子产物须要大幅度增添，特别是居家办公带来 PC 装备须要增加和 5G 手艺的慢慢普遍，都配合致使生产电子品出产商提早便在下游企业大规模追加定单。

　　3）硅晶圆片价钱高涨反应半导体行业紧均衡状况。环球硅晶圆价钱从 2016 年步入苏醒通道，2016 年的 0.67 美圆/平方英寸逐步高涨 至 2019 年的 0.95 美圆/平方英寸。咱们以为，硅晶圆价钱高涨反应出半导体行业处于 紧均衡状况。

　　1）2021 年环球半导体墟市估计同比增加 8.4%。环球半导体墟市 2021 年墟市范围约为 4694 亿美圆，同比增加 8.4%；分墟市来看，摹拟器件、逻辑器件、保存器在集成电路中增加较快，估计划分 达 8.6%、7.1%、13.3%，保存与逻辑器件墟市空间超千亿美圆，是集成电路中最大的 两个墟市。

　　2）台积电、联电等半导体厂商 2020 年本钱支付下行。从本钱支付上看，2020 年 内台积电、联电、三星、中芯拥有国际等半导体厂商本钱支付下行，此中，台积电 2020 年 本钱支付估计达 172 亿美圆，同比增加 15.44%；另外，联电 2020 年本钱支付方案达 10.01 亿美圆，比拟 2019 年增加 56.65%；三星 2020 年本钱支付同比增加 43.15%；中芯拥有国际 2020 年本钱支付同比增加 185%，达 57 亿美圆。

　　3）2021 年 9 月北美半导体装备建筑商月度出货额同比增加 35.50%，景气宇连续。2019 年 10 月北美半导体装备建筑商月度出货额同比开端回正，当月 出货额为 20.81 亿元，同比增加 2.5%；2021 年 9 月，北美半导体装备建筑商月度出货 额为 37.18 亿美圆，同比增加 35.50%。

　　2.3 墟市空间：2019 年环球半导体尝试装备墟市空间 65 亿美圆，国产化率晋升下华夏墟市有较民主展空间

　　2019 年环球半导体尝试装备墟市范围估计为 65 亿美圆，此中尝试机墟市范围为 33.5 亿美圆；利用范畴构造来看，SoC 范畴尝试占比最大且相较贮存尝试更具连续增 长力。

　　1）半导体尝试装备占半导体装备比率约为 8.3%，此中 SoC 范畴尝试占比最大。根尝试装备普遍利用于集成电路出产建筑的全部过程，对良 率和品德掌握相当主要，半导体尝试装备在半导体设备中占比为 8%，仅次于晶圆建筑 设备；按范畴墟市构造看，SOC 尝试/贮存芯片尝试/RF 尝试/摹拟芯片尝试占比画分为 64%/18%/16%/2%。

　　2）墟市范围：2019 年环球半导体尝试装备墟市范围估计为 65 亿美圆，此中尝试 机墟市范围为 33.5 亿美圆。环球尝试机墟市范围 估计为 33.5 亿美圆，此中 SoC 尝试机/贮存尝试机墟市范围为 27 亿美圆/6.5 亿美圆， SoC 尝试机墟市范围连续增加力好过贮存尝试机，咱们认 为缘由首要是 SOC 企业数目多于保存器企业，颠簸相对于小；同时 SOC 下流利用于移 动利用、智妙手机、电脑等生产范畴，利用处景更广。

　　咱们以为，华夏半导体尝试装备行业无望得益环球半导体财产核心挪动与装备 国产化率晋升。从趋向上看，环球半导体财产核心正连续向华夏挪动，晶圆厂投入 扩产期；从国产率上看，华夏半导体装备墟市范围占环球比重不停晋升。

　　①环球半导体财产核心连续向华夏挪动趋向肯定。一方面，华夏半导体墟市须要广漠，但自给率低，供必要紧不均衡；另外一方面，华夏生 产建筑本钱较低，且跟着手艺、人材、财产链资本不停成长，已具有衔接产能挪动根底。

　　②2018⑵022 韶华夏晶圆产能增速高于环球，晶圆厂投入扩产期。①2018 韶华夏晶圆产能 243 万片/月（等效于 8 寸晶圆），华夏晶圆产能占环球晶圆产能 12.5%。跟着半导体建筑硅晶圆产能连续向华夏挪动，2022 韶华夏晶圆厂产能将达 410 万片/月，占环球产能 17.15%；2018⑵022 韶华夏硅晶圆产能的年均复合增加率达 14%，远高于环球产能年均复合增加率 5.3%。②从 2017 年到 2020 年，估计环球新增商品半导体产线 条位于华夏 ，占总额 42%。

　　③华夏集成电路财产发卖额同比晋升较快，2019⑵020 年同比增加率快于环球半导 体墟市发卖额。2019⑵021H1 华夏集成电路财产发卖额划分为 7562 亿元、8848 亿元、4103 亿元，同比画分增加 15.8%/17.0%/15.9%，此中 2019⑵020 年的同比增速高于环球半导体墟市发卖额（2019 年、2020 年同比增速划分为⑿.10%、6.50%）。

　　2）华夏半导体尝试装备行业无望得益国产化率晋升。咱们以为，跟着将来半导体 装备国产化率不停晋升，华夏半导体尝试装备行业墟市范围有较大的成长空间。

　　①华夏半导体装备墟市范围占环球比重 晋升，从 2013 年的 10.6%晋升至 2019 年的 22.5%；2020 韶华夏半导体尝试装备行业 墟市范围估计为 15 亿美圆，比拟 2019 年的 13.45 亿美圆有所增加。

　　②2020 年环球半导体装备墟市同比增加 19%，华夏墟市 187.2 亿美圆居首。环球半导体装备 2019⑵020 年墟市空间划分为 598 亿美圆、711 亿美 元，划分同比下滑*.2%与同比增加 19.1%；从地域看，2020 韶华夏初次成为半导体设 备最大墟市，发卖额为 187.2 亿美圆，同比增加 39%；环球半导体装备发卖额 2022 年 将冲破 1000 亿美圆，创下新高；2021 年环球半导体装备发卖额估计为 953 亿美圆， 同比增加 34%。

　　环球半导体尝试装备行业显现寡头掌管格式。从合作格式来看，环球半导体尝试装备财产首要显现美商 Yamaltudyne、日商 Adcampereffort、 TEL 等拥有国际企业掌管的场合排场。

　　从爱德万、泰瑞达等拥有国际龙头经历来看，咱们以为首要有三个经历值得鉴戒：尝试 体系典型结构美满以应答多个下流须要、连续高研发培养较强产物合作力、良性轮回的 财产配合商用形式。

　　1）尝试体系典型结构美满，可以或许应答多个下流利用范畴须要。爱德万和泰瑞达在尝试机上均笼盖 SoC、摹拟、RF 与 Memory 等尝试系 统，面向多个下流须要典型。同时，爱德万与泰瑞达均存眷平台的灵 活性与可拓展性，以爱德万 T2000 体系为例，T2000 平台采取模块架构，能够按照应 用从头放置需要的功效模块，进而矫捷地停止从头配臵。

　　2）高研发到场培养较强产物合作力，议价权有所晋升。①爱德万与泰瑞达研发用度率均处于较高程度，爱德万 2009⑵021 财年研发用度率连结在 13%以上，泰瑞达 2009⑵020 财年研发用度率连结在 12%以上。咱们以为，保持较高研发用度率有助于公司培养较强产物合作力，以泰瑞达 SoC 尝试 体系 J750 为例，J750 系列于 1998 年头次推出，目进步级到 J750Ex-HD， 为纷乱度较低的夹杂旌旗灯号芯片供给了最低本钱的尝试办理方案，尝试本钱较合作产物降 低 25**0%，印证产物连续迭代与强合作气力。

　　②议价权有所晋升，体此刻市占率、应收账款周转天数等目标趋向向好。爱德万环球尝试机墟市份额从 2015 年的 32.4%晋升至 2019 年的 55%；爱德万与泰瑞达的应收账款周转天数从大趋向上看有所触顶。我 们以为，市占率晋升、应收账款周转天数等目标趋向向好印证龙头公司议价权有所晋升。

　　3）贸易形式为财产链配合，连续堆集财产配合才能将构成良性轮回，筑高投入壁 垒。咱们以泰瑞达尝试机发卖为例停止贸易形式的剖析。

　　①客户洽购泰瑞达尝试机部门经过其余半导体财产链内公司。以泰瑞达某 OEM 为 例，2018⑵020 年某 OEM 客户支出占泰瑞达支出的 比重划分为 13%、10%、25%，这此中包罗了经过台积电公司的发卖。咱们以为，客户 洽购泰瑞达尝试机部门经过其余半导体财产链内公司，印证尝试机行业具有较好的财产配合形式。

　　②泰瑞达尝试机累计装机量连结连续下行。停止 2020 财年年末，泰瑞达尝试机累计装机量到达 22700 台，此中 FLEX 系列为 8000 台，J750 系列为 5900 台，Maantelopem 系列为 3200 台，ETS 系列为 5600 台，均连结增加态势。半导体尝试体系企业在全部财产上的配合才能必要一个连续堆集的进程，对晚进入者而言，墟市先入者已成立其实不变经营的财产生态链将组成其 投入本行业的一大壁垒。

　　近几年外乡半导体检测装备公司前进较大，市 场份额慢慢晋升，接踵出现出华峰测控、长川科技等企业。咱们对照来看，华峰测控与 长川科技固然在营收范围上相较国外龙头仍有较大滋长空间，华峰测控 STS 8200 系 列、STS 8250/8300 和长川科技 CTA 系列部门关头手艺目标已与泰瑞达 ETS 体系 靠近或沟通。

　　1）营收范围与盈余才能对照：①营收范围上看，外乡半 导体检测装备公司与环球龙头比拟仍有较大滋长空间，2020 韶华峰测控、长川科技营 业支出划分为 0.61 亿美圆、1.23 亿美圆，比拟爱德万与泰瑞达的 25.38 亿美圆、31.21 亿美圆仍有较大的营收范围差异；仅看尝试体系营业，华峰测控、长川科技半导体尝试 体系支出划分为 0.57 亿美圆、0.27 亿美圆，环球龙头爱德万、泰瑞达则划分为 18.13 亿美圆、22.60 亿美圆。②毛利率上看，2020 韶华峰测控、长川科技分析毛利率划分为 79.75%、50.11%，爱德万与泰瑞达分析毛利率程度比较靠近，划分为 56.72%、57.21%；咱们以为，华峰测控与长川科技分析毛利率保管较大差别的缘由首要是营业构造有所不 同，从尝试机营业上看，2020韶华峰测控、长川科技毛利率程度划分为80.16%、69.91%， 华峰测控高于长川科技。

　　2）首要产物体系关头手艺目标对照：华 峰测控 STS 8200 系列、STS 8250/8300 和长川科技 CTA 系列部门关头手艺目标已 与泰瑞达 ETS 体系靠近或沟通；以华峰测控 STS8200 系列为例，在尝试精度、反响速 度、利用法式定制化与泰瑞达 ETS 系列沟通。同时，华峰测控与长川科技研发用度率 连结在较高程度，2016 至 2021Q1⑶ 研发用度率划分连结在 10%与 20%以上，咱们认 为，连续较高的研发用度率有助于公司不停停止手艺迭代，加速削减与环球龙头公司的 产物构造差别与部门离艺差异。

　　1）营收与归母净成本增速较快。从业务支出看，华峰测控与长川科技 2016⑵020 年营收增加火速，复合增速划分为 37.27%、45.41%；从归母净成本看，华峰测控与长 川科技 2016⑵020 年归母净成本复合增速划分为 48.28%、19.64%。

　　2）毛利率相对于妥当。从盈余才能看，2016⑵021Q1⑶ 华峰测控毛利率、净利率较 妥当，划分保持在 79%与 35%以上；长川科技毛利率比较妥当，2016⑵021 Q1⑶ 保持 在 50%，根2019 年净成本同比下滑缘由是受研发到场 大幅增大、流动财产折旧、局限性股民主股分付出用度作用，进而使得净利率亦同比下滑半岛官方网站。

　　3）应收账款周转天数趋向看有所降落。咱们看到，2016⑵021Q1⑶ 华峰测控与长 川科技应收账款周转天数趋向上有所降落，比拟 2016 年，2020 韶华峰测控、长川科技 应收账款周转天数划分降落 55 天与 100 天。

　　华峰测控产物发卖半导体财产蓬勃地域，迈向环球墟市，同时努力结构 SoC、大功 率器件等尝试范畴。华峰测控是海内开始投入半导体尝试装备 行业的企业之一，好手业内深耕二十余年， 聚焦于摹拟和夹杂旌旗灯号尝试装备范畴，产物 不但发卖华夏，同时发卖至华夏、美国、欧洲、韩国、日本等半导体财产蓬勃 地域；华峰测控自力开辟并推出 STS 2000 系列、STS 8200 系列、STS 8300 系列等半导体尝试体系产物，笼盖摹拟、夹杂、分立器件、MOStransistor 等多种别的尝试；公司在 SoC 类集成电路和大功率器件尝试范畴上具有手艺储蓄。

　　华峰测控正式入驻协议天津出产基地，其研发及出产才能将进一步下行。2021 年 9 月 8 日，华峰测控举行“天津集成电路尝试装备财产化基地”的 入驻协议典礼，华峰测控天津财产园区此后将行动集研发、出产于一体的分析财产化基地；同时，华峰测控在入驻协议典礼上举行第 4000 台发货牵记勾当，标记 AccoTEST 的环球累 计发货台数冲破 4000 台大关。咱们以为，跟着华峰测控正式入驻协议天津出产基地，其研发及出产才能将进一步下行。

　　长川科技主营尝试机、分选机与探针台等多种半导体尝试装备，笼盖较周全。长川科技首要为集成电路封装尝试企业、晶圆建筑企业、芯片 想象企业等供给尝试装备，集成电路尝试装备首要包罗尝试机、分选机、探针台、主动扮装备、主动化半导体光学检测装备等，今朝首要发卖产物为尝试机、分选机及主动化 出产线，自立想象研发探针台；此中，长川科技出产的尝试机包罗大功率尝试机、摹拟/ 数模夹杂尝试等；分选机包罗重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；主动化半导体光学检测装备包罗 Hexa EVO 系列、晶圆光学检测 iFocus 系列、Sort 系列；主动扮装备包罗指纹模组系列、摄像头模组系列。

　　港澳台及国外埠区营收比率趋向下行，开辟华夏与西北亚墟市。2017⑵020 年，长川科技港澳台及国外埠区营收比率从 5.08%晋升至 46.20%，2021 年 上半年港澳台及国外埠区营收比率为 38.64%，整体看趋向下行。同时，2020 年长川科技对外努力开辟墟市，成功开辟了华夏墟市和西北亚墟市，有序 推动了新客户的导入事情,客户构造连续优化；同时，为了推广产物墟市份额和产物的 利用范畴，长川科技拓展华夏墟市，使公司好手业内的作用力获得进一步晋升。

　　华兴源创是产业主动尝试装备与整线体系办理方案的供给商， 首要尝试产物用于 LCD、Odiode 死板显现、半导体、新动力汽车电子等行业的出产厂家， 和为行业供给定制化的数据融会软件程序平台。在集成电路尝试装备范畴，华兴源创首要研发和出产尝试机和分选机。

　　1）营业先容：在产物及手艺上，今朝 SOC 尝试机 已完工两个系列产物的研发和部门派套板卡的开辟事情，可满意 32 位 MCU、高像素 CIS、指纹、纷乱 SOC 芯片 CP 尝试，不但多名目标已能够对标同典型国外脱销机型且于前段时间完工了客户端批量装机；同时，华兴源创于 2021 年 3 月推出对标美国国度仪器的 PXIe 架构 Sub⑹G 射频公用尝试机，成了海内首家具有自立研发 Sub⑹G 射频 矢量旌旗灯号收发板卡的厂商，在硬件机能上已能够满意射频开关(Soccultist)、低噪夸大器（LNA）、功率夸大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调和（Tuner）一起 5G、4G、3G 射频前端芯片的尝试。

　　2）财政剖析：①营收：华兴源创 2016⑵020 年业务支出复合增速为 34.28%， 2021Q1⑶ 竣工营收 14.3 亿元，同比增加 20%；②功绩：华兴源创 2016⑵020 年归母 净成本复合增速为 10.12%，2021Q1⑶ 竣工归母净成本 2.71 亿元，同比增加 19.32%；③盈余才能：2016 年往后，华兴源创盈余才能保持相对于妥当，毛利率、净利率划分保持 在 45%、14%以上。