原题目：【华金电子-华峰测控*财产深度】手艺/产物为基石，SoC/模数/功率尝试机助拓环球墟市

　　SoC/功率/摹拟/数模夹杂/封测多范畴疾速渗入，拥抱SoC尝试机超 40亿美圆墟市翻开将来生长空间，公司以半导体财产新手艺及新产物研发为成长基石，存身国际增存量墟市，主动与国外各细分龙头称心法/英飞凌等睁开互助。多半IC想象公司，封测本钱占比超20%，摹拟/模数夹杂则超30%，龙头企业络续采取Fabinferior+自建封测产线形式以加强本身合作力，公司举动国际尝试机跨越企业，充实得益该财产形式趋向，同时，随同消费末端迟缓苏醒，公司也将显现逐季改良趋向。公司四位现实掌握人皆担负公司焦点办理、研发等职司，处置半导体尝试范畴十余载，科研才能微弱、行业经历富厚。

　　环球半导体装备发卖无望回暖，尝试装备占比不变。按照SEMI数据，2022年环球半导体装备发卖额估计为1,085.4亿美圆，同比增加5.89%，估计2024年环球半导体装备发卖额为1,071.6亿美圆，前道晶圆创造为924亿美圆，占总发卖额86.23%，后道装备销额无望达147.6亿美圆（封装装备65.7亿美圆，尝试装备81.9亿美圆）；尝试装备占比比较不变，2021⑵024E占装备发卖总数比率划分为7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。

　　想象、创造及封测三大关键配合发力，动员尝试机需要扶摇而上。（1）想象端：Fabinferior纵向拓展封测范畴，想象厂商尝试机需要晋升。Fabinferior形式厂商凡是仅处置芯片想象与发卖，将晶圆创造、封装与尝试等关键划分拜托业余厂商完工。“Fabinferior+封装尝试”运营形式，在制造壮大芯片想象才能同时，成立全过程封装尝试产线，涵盖晶圆尝试、芯片封装、制品尝试等关键，可以或许供给一站式封装尝试办事，与芯片想象营业构成共同效力，为想象公司主开业务供给原料和产能保险，晋升应答墟市新品需要赞同速率，加速新品发表工夫。故想象公司开端主动摸索Fab-Lite新运营形式，经过扶植自有封测厂或投资封测子公司入局封测范畴，动员国际尝试机需要。（2）创造端：晶圆厂新建海潮叠加晶圆厂扩产，2024年尝试装备墟市范围无望冲破80亿美圆。重新建晶圆厂层面剖析，按照SEMI数据，华夏晶圆厂建厂速率环球第一，估计至2024年末，将改造231座庞大晶圆厂，且全数为老练制程，为国际自给率较强范畴尝试机供给增量墟市。从晶圆厂产能层面剖析，按照SEMI数据，2026 年环球300 妹妹晶圆厂产能无望进步至960万片/月，受限于美国出口8管束，华夏将连续投资于老练制程，以引颈 300妹妹晶圆厂产能，且华夏在环球份额无望从 2022 年的 22% 增添到 2026年的 25%，晶圆产能达240万片/月；环球半导体创造商估计将从 2021 年到2025年将 200妹妹晶圆厂产能进步20%，改造213 条200妹妹出产线妹妹 产能扩大方面跨越天下（178.67万片/月），动员晶圆尝试墟市需要强盛成长。（3）封测厂加码产能与研发，增进封测端尝试机需要。我国集成电路封装尝试发卖额逐年增加，从2013年的1,098.85亿元增至2021年的2,763.00亿元，年均复合增加率为12.22%。为制止蒙受种种弗成控商业磨擦危险，最近几年来我国晶圆厂扶植迎来岑岭期，封测芯片需要空间广漠，动员封测厂产能扩大。跟着摩尔定律成长靠近最高，进步前辈封装也许经过袖珍化、薄型化、高效力、多集成等特性优化芯片机能且担当下降本钱，成为“后摩尔期间”封测墟市支流，动员国际各大封测厂扶植研发中间，加大装备购置以张开进步前辈封装研发。

　　STS 8200/8300平台拓展性强，STS 8300切入SoC尝试范畴。今朝，公司STS8300尝试机尝试规模从古板摹拟拓展到数模夹杂、功率及SoC 等范畴。按照爱德万数据，2023年SoC尝试机墟市范围估计在35⑷2亿美圆之间。华峰测控拟利用3.57亿募投资本停止出产基地扶植，无望于2024年构成年产200 套 SoC 类集成电路主动化尝试零碎出产才能。STS 8205与STS 8300用于摹拟/夹杂范畴，STS 8205夹杂旌旗灯号尝试零碎为STS 2000系列产物之一，可按照需要停止选配与扩大，STS 8300用于高机能摹拟/夹杂集成电路尝试。STS8200衍生5大功率细分尝试机，STS 8202公用于MOStransistor晶圆尝试，STS 8203用于中大功率分立器件尝试零碎，GaN transistor 公用尝试套件切入第三代半导体尝试，IPM公用尝试套件及PIM 尝试计划用于响应IGBT模块尝试。

　　STS 6100笼盖各种数字电路功效，数字尝试机范畴再增劲旅。数字IC尝试零碎每一个管脚都有自力尝试资本，与数字电路尝试零碎比拟，保存器尝试零碎还包罗某些一定功效尝试模块，故常采取内存尝试零碎停止并行尝试。STS6100还可用于保存器尝试，相较于通用数字尝试机功效越发富厚。按照ICV数据，2025年环球数字主动尝试零碎墟市范围估计为3.82亿美圆，华夏无望到达2.94亿美圆。

　　产物+手艺+客户三大劣势，牢固公司国际尝试机范畴龙头职位。（1）产物：多目标与国际高一流厂商持平，平台可耽误性国际高跨越。在摹拟/夹杂集成电路尝试机范畴中，华峰测控STS 8200/8300与泰瑞达ETS系列及国际A公司产物在尝试工具、尝试规模与利用处景类似，拥有可比性。团体而言，华峰测控在尝试功效模块、尝试精度、赞同速率、利用法式定制化、尝试数据保存、收集和剖析等方面到达国际高一过程度。（2）手艺：焦点专利源于自立立异且处于国际进步前辈程度，智能功率模块尝试方面冲破外洋掌管。公司第三代浮动V/I源及紧密电压电流丈量方面，手艺程度处于国际跨越职位，与外洋首要合作敌手同类产物手艺程度根本相称。在宽禁带半导体尝试方面，完毕晶圆级多工位并行尝试，办理多个GaN 晶圆级尝试业界困难，并已告捷量产。在智能功率模块尝试方面，公司在国际领先推出一站式静态和固态全参数尝试零碎，冲破外洋合作敌手手艺掌管。（3）经过国际高着名半导体厂商供给商认证，客户笼盖想象、创造、封测三大关键。包罗长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源零碎、微矽电子、日月光团体、三垦等着名客户。

　　咱们展望公司2023年至2025年开业支出划分为12.87/16.07/20.11亿元，增速划分为20.2%/24.9%/25.1%；归母净成本划分为6.03/7.70/9.67亿元，增速划分为14.7%/27.6%/25.6%；对应PE划分39.9/31.3/24.9。思索到华峰测控在多尝试范畴结构及其在国际尝试机墟市稀缺性，跟着产能开释，将来公司在SoC及保存器尝试等高端范畴渗入率无望晋升，初次笼盖，赐与买入-A提倡。

　　下流需要放缓，晶圆厂及封测厂扩产不足预期；产物研发历程不足预期，新品迭代减速；国产替换历程不足预期。

　　华峰测控是一家用心于半导体主动化尝试零碎范畴，小量投入国际高封测墟市供给商系统的华夏半导体装备厂商，产物首要用于摹拟及夹杂旌旗灯号类集成电路尝试，冲破该范畴持久被外洋厂商掌管场合排场，完毕摹拟及夹杂旌旗灯号类集成电路主动化尝试零碎入口替换。今朝在国际尝试机墟市中，华峰测控尝试机占50%，且产物颠末remembering、Fexposefemale等国际高着名IC厂商尝试，并用于其产物在国际量产。

　　聚焦半导体尝试零碎赛道，笼盖四泰半导体细分范畴。首要成长进程以下：（1）1993年—2004年：历经数年研发，STS 2000崭露锋芒。公司于1993 年景立，颠末数年研发推出STS 2000 平台，鉴于平台开辟笼盖摹拟、数字、继电器及分立器件等尝试需要的STS2000系列产物，完毕华文界面及图形化编程界面等功效，在满意尝试需要同时进步产物易用性。（2）2005年—2010年：厚积而博发，产物与手艺强盛成长。在此阶段，推出STS 8107 尝试零碎可用于摹拟及电源办理类集成电路想象、创造、封测三大关键，在包管尝试不变性与靠得住性条件下，完毕4工位并测，且撑持乒乓事情形式，完毕尝试关键降本增效。2008年推出新一代STS 8200平台，并推出STS 8200 共地源尝试零碎。2009年冲破全浮脱手艺，推出STS 8202产物（国际开始量产32工位全浮动MOStransistor晶圆尝试零碎），并获得华夏与美国客户认证，取得普遍装机。（3）2011年—2019年：推陈而出新，装机量累计破两千台。STS 8200凭仗手艺劣势与不变机能，产物远销美国、韩国、日本、华夏及西北亚等地域，停止2020年，STS 8200环球累计装机量冲破 2,300 台。2014年推出可在统一尝试平台，经过调换差别尝试模块完毕摹拟、夹杂、分立器件、MOStransistor等多种别集成电路尝试。经过进步平台耽误性，削减客户反复投资，便当工程师连续利用，节省保护费用加强客户粘性。2018年开辟STS 8300平台，将全盘尝试模块会合于尝试头中，具有64工位以上并行尝试才能。（4）2020年至将来：“寻求极致，缔造价格”。2020年公司告捷登岸科创板，将来华夏自立芯片财产的疾速成长及国产替换大趋向将为公司高速、连续生长供给庞大成长时机。

　　现实掌握人深耕财产十余载，富厚行业经历助力公司疾速成长。原《分歧步履人和谈》到期后，孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏四人从头签定《分歧步履人和谈》成为公司新现实掌握人。停止2023年3月31日，孙镪等四人算计经过芯华掌握公司27.63%股分。四人皆担负公司焦点办理、研发等职司，处置半导体尝试范畴十余载，科研才能微弱、行业经历富厚。

　　结构多个细分赛道，子公司各司其职司工明白。按照公司2022年年报，华峰测控共控股6家公司，参股6家公司。参股/控股皆处置尝试行业相干范畴，深切财产链，为公司后续贸易拓展打下松软根底。此中北京盛态思付费软件无限公司用心于付费软件办事，为公司软硬件深切成长供给付费软件手艺撑持；华峰测控手艺(天津)无限仔肩公司用心于尝试零碎组建出产，为公司硬件出产供给撑持；北京华峰设备手艺无限公司用心于尝试装备发卖商业，为公司产物发卖及拓客供给撑持；成都中科四点季科技无限公司用心于射频尝试范畴，姑苏联讯仪器股分无限公司用心于光通讯尝试仪器和半导体尝试仪器，江苏芯长征微电子团体股分无限公司用心于新式功率半导体器件想象研发与封装创造。在发卖层面，公司在华夏香港、美国、马来西亚成立控股公司，加快扶植环球营销收集。

　　研发团队持久不变，焦点研发职员零星失。公司兴办于今，焦点研发职员散失率为零，保险公司研发持久不变成长。焦点手艺团队摹拟/数模夹杂集成电路尝试经历富厚，霸占多项关头按手艺，为公司成长夯实手艺地基。此中，周鹏垄断并告捷研发“半导体功率器件结温仿真电路”、“一种低压MOStransistor 晶圆击穿电压多工位并行丈量装配”等 16 项专利；刘惠鹏垄断并告捷研发“场效力管尝试电路”、“一种用于集成电路尝试中旌旗灯号收集的零碎”等 17 项专利；赵运坤垄断并告捷研发“一种工夫参数丈量装配”、“一种浮动的多通道电压电流源表”等 7 项专利；袁琰垄断并告捷研发“一种可疾速从头设置装备摆设 FPGA 的方式及电路”、“一种用于集成电路尝试的 FPGA 设置装备摆设零碎及方式”等 12 项专利；郝瑞庭垄断并告捷研发“一种场效力管击穿电压特征中的漏级走电流尝试电路”、“一种晶圆管芯通态压降的尝试电路”等 10 项专利。

　　研发费用无望再创汗青新高，连续研发参预连结焦点合作力。2019⑵022年，公司研发费用划分为0.33亿元/0.59亿元/0.94亿元/1.18亿元，研发费用占营收比率为12.83%/14.88%/10.71%/ 11.00%，研发占比比较不变。从研发费用增加层面剖析，2019⑵022年，公司研发费用同比增加划分为33.89%/81.07%/59.03%/ 25.27%。2023年第一季度公司研发费用为0.33亿元，同比增加25.54%，连续研发参预为公司手艺产物迭代供给连续资本撑持，连结公司手艺合作力。

　　研发职员数目疾速增加，累计取得专利超180个。按照华峰测控2022年年报，公司公有职工505人，此中研发职员199人，占职工总额39.41%，客岁同期研发职员133人，同比增加49.62%。研发职员中，大学本迷信力及以上职员总额比率为96.98%；公司累计请求专利共282个，此中累计取得专利183个（适用新式占比63.93%）。

　　建立STS 8200及STS 8300两大尝试机平台，节约创造厂商装备投产工夫。今朝产物线两大平台，笼盖从原片尝试、晶圆尝试、裸带尝试、模组尝试、摹拟芯片、数字芯片、电源办理类芯片、第三代化合物芯片及功率模组尝试，制造平台型生态产物，鉴于通用平台可按照客户哀求完毕定制化，进一步满意差别客户差同化产物尝试需要。从平台范畴剖析，STS 8200平台首要环绕功带领域扩大，不管是古板模组或IGBT，SiC乃至智能功率模块及更大功率模组尝试，经过在STS 8200平台设置装备摆设差别尝试头或增添差别尝试板，便可完工尝试机搭建，客户仅针对增量设置装备摆设停止调测考证，削减考证工夫及本钱并晋升进厂投产速率。今朝华峰测控针对差别尝试规模及差别封装情势功率模组推出三套办理计划。STS 8300聚焦于SoC，利用范畴遍及数据中间、高机能计较、汽车电子等范畴，今朝已有上百台装机量。

　　两大尝试平台衍生多条产物线，笼盖摹拟/夹杂、数字、分立器件、功率模块等范畴。此中针对摹拟芯片推出STS 8200及STS 8207S，STS 8200用于电源办理、旌旗灯号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体等摹拟、夹杂和功率集成电路尝试，STS 8207S首要用于种种摹拟器件尝试；针对夹杂芯片推出STS 8300及STS 8205，相较于STS 8200，STS 8300用于更高引脚数、更高机能、更多工位电源办理类、夹杂旌旗灯号类和 SoC 集成电路尝试，STS 8205首要用于摹拟与夹杂类器件尝试；针对分立器件推出STS 8202（MOStransistor 晶圆尝试）、STS 8203（中大功率分立器件尝试）、GaN transistor 公用尝试套件及STS 8204S（继电器尝试）；针对功率模块推出PM公用尝试套件及PIM 尝试计划；针对数字芯片推出STS 6100及STS 6200产物线。

　　公司尝试零碎销量敏捷增加，环球累计装机量冲破5,600台。得益于半导体行业景气宇较高，下流墟市客户需要增加较快，叠加公司产物机能优良，客户承认度高，使得公司产物敏捷放量，停止2022年公司尝试零碎环球累计装机量冲破5,600台。得益于公司与国表里客户成立久长互助联系，堆集杰出品牌认知和客户资本，公司尝试机销量增加敏捷，无望至今年冲破6,000台。2017⑵022公司尝试机销量划分为273/403/458/709/1,514/1,500台，销量同比画分为28.77%/47.62%/13.65%/54.80%/113.54%/-0.92%。

　　开业支出与归母净成本再立异高，增加比较妥当。受疫情浸染，叠加半导体墟市景气宇低迷，公司功绩增加承压，得益于公司果断成长计谋，在优化产物构造同时增强新品研发并主动开辟墟市，公司产物市占率慢慢进步，为公司功绩妥当增加奠基根底。2019⑵022年公司开业支出划分为2.55亿元/3.97亿元/8.78亿元/10.71亿元，2022年营收再创汗青新高，营收同比增加划分为16.43%/56.11%/120.96%/21.89%。2019⑵022年公司归母净成本划分为1.02亿元/1.99亿元/4.39亿元/5.26亿元，同比增加划分为12.41%/95.31%/120.28%/19.95%。2023Q1公司完毕营收2.00亿元，归母净成本为0.75亿元。

　　毛利率不变于80%摆布，较着高于国表里合作者。付费软件开辟、参数掌握及硬件想象组成尝试机差同性，此中付费软件与参数差同性决议尝试机焦点合作力，故尝试机生活高赢余才能、妙手艺门坎及低本钱特性，是以尝试机毛利率高于其余半导体装备。2019⑵022年，华峰测控毛利率划分为81.81%/79.75%/80.22%/76.88%，团体保持在80%摆布，高于国表里合作者；净利率为40.06%/50.11%/49.96%/49.16%。从外洋角度剖析，2019⑵022年，泰瑞达毛利率划分为58.38%/57.21%/59.59%/59.18%，爱德万毛利率划分为56.72%/53.80%/56.59%/58.23%，首要缘由为营业组成差别，泰瑞达主开业务可分为尝试营业及硬件装备（自立迁徙机械人及毫米波装备），爱德万主开业务分为尝试营业及硬件装备（电子丈量仪器及尝试机器手），纯硬件装备毛利率低于尝试机，拉低外洋公司团体毛利率。从国际角度剖析，2019⑵022年国际A公司毛利率划分为71.27%/69.91%/67.67%/68.96%，低于华峰测控，首要缘由为华峰测控仅将路板焊接工序拜托外协厂商完工，另外皆由公司完工，而国际同业相干公司PCB板焊接、线缆焊接及机器整机外表处置等供需皆拜托外协厂商完工，故华峰测控团体本钱掌握才能更强，毛利率更高。

　　尝试零碎营业系公司首要支出孝敬者，毛利率不变于80%。公司主开业务由尝试零碎与配件构成，此中尝试营业占比高达90%以上，毛利率比较不变，持久连结于80%摆布。2019⑵022年，尝试零碎占比画分为92.43%/92.95%/93.49%/94.77%，毛利率划分为82.24%/80.16%/80.37%/77.04%，毛利率呈现小幅降落。从需要端剖析：受半导体景气宇降落浸染，行业团体决定信念缺乏致使封测厂需要降落。从供应端剖析：公司客户浩繁，且国表里结构绝对完备，新产物处于放量阶段，是以毛利率仅呈现小幅降落。配件包罗浮动V/I源表、工夫丈量、数字丈量、继电器掌握、交换V/I源表等关头尝试模块。配件占比画分为6.58%/6.66%/6.34%/5.01%，毛利率划分为82.76%/80.84%/81.93%/76.60%；其余营业占比力小，且毛利率颠簸幅度较大。

　　华夏仍为首要支出地域，占总营收80%以上。华峰测控发卖地区笼盖华夏、华夏、美国、欧洲、日本、韩国及西北亚等环球半导体财产蓬勃国度与地域，此中华夏仍为公司首要支出来历地域。2022韶华夏地域发卖额为9.49亿元，占总营收88.67%，港澳台地域及国外埠区发卖额为1.19亿元，仅占总营收11.11%。从各地域支出增速剖析，2022韶华夏地域营收同比降落，港澳台及国外埠区营收同比上涨，2022韶华夏地域营收同比增速为17.37%、港澳台及国外埠区营收为74.98%。

　　繁多客户依靠水平低，供给商渠道平衡不生活依靠繁多供给商状态。2022年前五名客户发卖额为2.39亿元，占总发卖额比率划分为7.37%/4.77%/4.66%/3.20%/2.33%，算计22.32%，前五名客户中4名客户占比均小于5%，且最大占比仅为7.37%，故对繁多客户依靠水平较低，不生活过分依靠繁多客户危险。2022年前五名供给商推销额为0. 89亿元，占推销额比率划分为10.73%/7.75%/7.71%/5.64%/3.74%，算计35.57%，前五名供给商中4名供给商占比低于10%，最大占比为10.73%，不生活对繁多供给商过分依靠危险，可在最大水平上保险原资料推销不变性。

　　得益于营收增加及财政费用大幅削减，四费算计占营收比率呈现大幅降落趋向。2020⑵022年，四费（发卖、办理、财政、研发）算计划分为1.41/2.06/2.30亿元，四费算计占营收比率划分为35.45%/23.48%/21.46%，2022年四费算计占营收比率降落，首要为开业支出增加及财政费用大幅度削减而至。2023年第一季度四费算计为0.69亿元，占比为34.52%。2019⑵022年，公司发卖费用划分为0.35/0.50/0.76/0.98亿元，占开业支出比率划分为13.89%/12.47%/8.70%/9.17%；公司办理费用划分为0.23/0.41/0.56/0.61亿元，占开业支出比率划分为8.91%/10.29%/6.34%/5.71%；公司财政费用划分为-0.03/-0.09/-0.20/-0.47亿元，占开业支出比率划分为-0.99%/⑵.18%/⑵.27%/⑷.43%，财政费用削减首要是得益于汇率颠簸发生较大汇兑收益，且贷款利钱支出增添而至。

　　按照SEMI数据，2022年环球半导体装备发卖额估计为1,085.4亿美圆，同比增加5.89%，估计2024年环球半导体装备发卖额为1,071.6亿美圆，前道晶圆创造为924亿美圆，占总发卖额86.23%，后道装备销额无望达147.6亿美圆（封装装备65.7亿美圆，尝试装备81.9亿美圆）；尝试装备占比比较不变，2021⑵024E占装备发卖总数比率划分为7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。

　　尝试机为尝试焦点装备，占尝试装备份额50%以上。集成电路尝试中必须尝试机、分选机、探针台、光学显微镜及缺点观察等装备，此中尝试机、分选机及探针台为首要利用装备。尝试机首要用于施加旌旗灯号、收集数据并判定每道工序是不是及格，探针台与分选机在尝试过程当中共同尝试机完工晶圆/芯片与尝试机功效模块毗连。按照SEMI数据，尝试机、分选机及探针台和及墟市范围占尝试装备总范围为95.70%，此中尝试机占比最大为63.10%，分选机及探针台划分为17.40%/15.20%。

　　尝试机介入想象、创造、封测全过程，进步芯片原料保险。在IC想象过程当中，尝试机、分选台及探针台首要介入想象考证关键，想象公司划分应用上述装备对晶圆样本与封装样本等制品尝试，考证样本功效与机能是不是契合想象哀求。在IC创造过程当中，应用尝试装备对晶圆停止检测并输入晶圆Map图以节约封装费用。在IC封测过程当中，应用尝试装备对封装完工后芯片停止尝试已考证产物机能是不是达标。

　　关头节点电学参数会合检测，后果与预存幻想数据对照。集成电路出产创造必须上百道工序，为包管芯片良率，需在首要工艺步调完工后对晶圆停止相干工艺参数检测，包管产物原料可控性，故尝试贯串于集成电路创造出产全过程。集成电路尝试分为工艺参数尝试与电学参数尝试，为进步出产效力，今朝仅在大部单干序后对关头工艺参数与电学参数停止检测。但为包管产物原料，几个关头工艺节点会会合停止全数电学参数检测。尝试机尝试进程：尝试零碎发生输入鼓励旌旗灯号，经过内部毗连输入被测器件，尝试机搜集被测器件输入旌旗灯号，将旌旗灯号存入尝试机保存单位并与预存想象参数对照，进而判定被测器件是不是契合想象哀求。尝试机首要感化为在关头工艺停止全数电学参数检测，保存契合想象哀求芯片进而包管芯片良率。

　　晶圆检测节省封装费用，制品检测包管机能达标。晶圆检测是指在晶圆创造完工后封装进步行晶圆检测，经过探针台将晶圆传递至尝试名望，经过探针、公用毗连线将芯片Pad点与尝试机功效模块毗连，尝试机对芯片施加输入旌旗灯号并收集输入旌旗灯号，对照输入旌旗灯号与预存参数，判定芯片是不是到达想象哀求。尝试后果经过通讯接口授至探针台，探针台根据尝试后果用差别色彩、外形或代码标示在各个芯片名望上发生晶圆Map，把失效芯片挑选进去以节省封装费用并为追究产物产生非常缘由供给线索。制品尝试是指芯片完工封装后，对芯片停止功效与电学参数尝试。分选机将被测芯片传递至尝试名望，经过公用毗连线、基座将被测芯片引脚与尝试机功效模块毗连，尝试机施加鼓励旌旗灯号并收集输入旌旗灯号，判定芯片机能与功效是不是到达想象哀求，将后果经过通讯接口授送至分选机，分选机将按照后果对芯片停止标识表记标帜、分选、收料或编带。制品检测是保险出产的每颗芯片功效与机能目标到达想象哀求需要手腕。

　　多半厂商仅笼盖小量范畴，华夏尝试机厂商数量第一。按照半导体综研统计，从各厂商触及尝试机范畴剖析，环球处置尝试机企业共81家，此中仅2大龙头厂商（日本爱德万尝试、美国泰瑞达）全范畴笼盖（美国泰瑞达贫乏MEMS范畴结构），55家厂商仅笼盖1⑶个范畴。从厂商数目剖析，华夏尝试机厂商数目很多，合计45家，此中华夏35家、华夏9家、华夏香港1家，美国厂商合计10家位列第二，日本9家次之。

　　逻辑、夹杂旌旗灯号、摹拟、分立器件、功率为尝试机五大热点范畴，华夏尝试机产物构造中保存尝试机占比最大。尝试机细分范畴包罗逻辑、夹杂旌旗灯号、摹拟、功率、分立器件、射频、闪存、MEMS、CIS 、DDR、LDC启动、高速等12个细分范畴，此中逻辑、夹杂旌旗灯号、摹拟、分立器件、功率为尝试机五大热点赛道划分有3九、3⑷2九、26及21家厂商触及。按照SEMI数据华夏集成电路尝试机产物构造中保存器尝试机占比最大为43.83%，SoC尝试机次之为23.47%，数字尝试机/摹拟尝试机/分立器件尝试机/RF尝试机/其余尝试机占比画分为12.69%/11.97%/6.81%/0.92%/0.31%。

　　两大巨子掌管国表里墟市，摹拟/数模夹杂与分立器件尝试范畴根本完毕入口替换。从环球角度剖析，环球尝试机墟市被美国泰瑞达与日本爱德万两大巨子掌管，市占率算计为84%（泰瑞达51%、爱德万33%），国际厂商华峰测控仅占环球墟市份额3%。从华夏角度剖析，除国外两大巨子外，国际墟市会合度绝对较低，跟着国产尝试机在摹拟/数模尝试及分立器件尝试范畴逐步完毕国产化，华峰测控与长川科技等龙头在国际墟市份额连续晋升。但在价格量较高SoC、保存等范畴国际自给率较低，按照悦芯科技数据，摹拟/数模夹杂尝试机、分立器件尝试尝试机、SoC尝试机、保存器尝试机、RF尝试机及电学参数尝试机，国际自给率划分为85%、90%、10%、8%、4%、5%。跟着国际企业不停增强新品迭代，自给率无望进一步晋升。

　　华夏集成电路想象企业冲破3,000家，拉动想象端尝试机需要。在产业主动化、汽车电子、航天航空、生物疗养、AI、5G 等新兴下流财产动员下，国际IC 想象财产立异与成长生机不停开释，叠加当局对半导体行业鼎力撑持，使得华夏集成电路想象公司数目连结高速增加。在想象端，尝试机首要用于晶圆样本及芯片封装后样片停止尝试及考证是不是契合想象哀求，国际IC想象厂数量高速增加，动员想象段尝试机需要增加。按照华夏半导体协会数据，2022 年我国集成电路想象企业数目达 3,243家，同比增加 15.41%，将来跟着国产替换及国度连续策略撑持，集成电路想象企业无望连续增加。

　　封测费用为Fabinferior本钱首要组成之一，多半厂商封测费用占本钱比率超20%。对Fabinferior厂商，营业本钱首要由晶圆及封装尝试费组成，今朝多半纯想象公司封测费用占开业本钱比率高于20%，摹拟/夹杂芯片封测占本钱比率均超30%（除南芯科技）。故若封测价钱产生庞大变革，将对Fabinferior厂商经开业绩发生较大浸染。今朝Fabinferior厂商首要经过两种体例掌握封测本钱：（1）择优拣选封测厂商持久互助，并经过邦畿想象改良、封装尝试法式优化、封装范例优化来下降封测本钱；（2）Fab-Lite形式，经过投资或自建封测厂掌握封测本钱，今朝部门龙头厂商主动结构封测范畴，进而掌握封测本钱。

　　Fabinferior纵向拓展封测范畴，想象厂尝试机需要晋升。Fabinferior形式厂商凡是仅处置芯片想象与发卖，将晶圆创造、封装与尝试等关键划分拜托业余厂商完工。“Fabinferior+封装尝试”运营形式，在制造壮大芯片想象才能同时，成立全过程封装尝试产线，涵盖晶圆尝试、芯片封装、制品尝试等关键，可以或许供给一站式封装尝试办事，与芯片想象营业构成共同效力，为想象公司主开业务产物供给原料和产能保险，晋升应答墟市新品需要赞同速率，加速新品发表工夫。故想象公司开端主动摸索Fab-Lite新运营形式，经过扶植自有封测厂或投资封测子公司入局封测范畴，动员国际尝试机需要。如，唯捷创芯尝试关键按照公司产物范例和产能计划等身分，拣选由内部供给商或唯捷精测（子公司）完工，明微电子具有两个封装尝试厂山东贞明和铜陵碁明，堆集了多年研收回产经历，满意公司产物差别品种封测产能哀求。

　　晶圆厂新建海潮叠加晶圆厂扩产，2024年尝试装备墟市范围无望冲破80亿美圆。重新建晶圆厂层面剖析，按照SEMI数据，华夏晶圆厂建厂速率环球第一，估计至2024年末，将改造231座庞大晶圆厂，且全数为老练制程，为国际自给率较强范畴尝试机供给增量墟市。从晶圆厂产能层面剖析，按照SEMI数据， 2026 年环球 300 妹妹晶圆厂产能无望进步至960 万片/月，受限于美国出口8管束，华夏将连续投资于老练制程，以引颈 300妹妹晶圆厂产能，且华夏在环球份额无望从 2022 年的 22% 增添到 2026 年的 25%，晶圆产能达240 万片/月; 环球半导体创造商估计将从 2021年到2025年将 200妹妹晶圆厂产能进步20%，改造213 条200妹妹出产线妹妹 产能扩大方面跨越天下（178.67万片/月），动员晶圆尝试需要墟市强盛成长。按照SEMI数据，2024年环球尝试装备墟市份额无望达81.9亿美圆。

　　封测厂加码产能与研发，增进封测端尝试机需要。我国集成电路封装尝试业发卖额逐年增加，从2013年的1,098.85亿元增至2021年的2,763.00亿元，年均复合增加率为12.22%。为制止蒙受种种弗成控商业磨擦危险，最近几年来我国晶圆厂扶植迎来岑岭期，封测芯片需要墟市空间广漠，动员封测厂产能扩大。如东城利扬芯片集成电路尝试名目，拟利用召募资本投资额为 125,702.60 万元，召募资本将首要用于新建芯片尝试营业相干厂房、办公楼等，并购买芯片尝试所需相干装备，扩展芯片尝试产能。跟着摩尔定律成长靠近最高，进步前辈封装也许经过袖珍化、薄型化、高效力、多集成等特性优化芯片机能且担当下降本钱，成为“后摩尔期间”封测墟市支流，动员国际各大封测厂扶植研发中间，加大装备购置以张开进步前辈封装研发。如，汇成股分研发中间扶植名目，针对凸块构造优化、尝试效力晋升、倒装手艺键合德行、CMOS图象传感器封装工艺等加大研发参预。

　　SoC尝试机用于尝试零碎芯片，零碎掌握部门为焦点。SoC尝试道理：向被测芯片供给准确电压、电流、时序与功效状况，检测芯片赞同后果，将每一个尝试项后果与预订义管束比力，做出经过/生效鉴定。SoC尝试零碎首要包罗零碎掌握、直流仪容、功效/交换仪容、夹杂旌旗灯号尝试仪容、射频旌旗灯号尝试仪容、机器硬件、付费软件等。此中掌握零碎为SoC尝试零碎焦点，由高机能主控计较机或事情站组成，撑持与探针台、机器手等其余装备通讯。尝试头内有响应零碎掌握模块，可完工主控计较机与尝试零碎间通讯与掌握，该模块还包罗零碎主时钟与继电器掌握旌旗灯号、校准电路等。功效/交换仪容首要包罗向量保存器（保存尝试鼓励和芯片赞同）、时序子零碎（将逻辑旌旗灯号转为可用电旌旗灯号）及引脚卡（供给尝试装备外部资本与被测芯片间的接口）三个部门。夹杂旌旗灯号尝试仪首要包罗波形产生器及波形数字化仪。

　　SoC 尝试零碎首要手艺目标包罗通道数、最大数据速度、向量深度、时钟精度、夹杂旌旗灯号分辩率及带宽、射频旌旗灯号频次及其余手艺目标。今朝，SoC 尝试零碎可撑持数字通道数达数千个，最大数据速度大于1Gtaste/s，向量深度跨越百兆行，时钟精度到达10ps 量级，夹杂旌旗灯号分辩率跨越20taste 且带宽达数百兆射频旌旗灯号频次跨越10CHz，为高端集成电路产物尝试打下了松软根底。

　　SoC尝试机墟市范围超40亿美圆，公司2024年无望构成200套/年产能。消费电子投入半导体库存调解阶段、PC及手机墟市下修预期，消费电子墟市呈现放缓迹象，但电动汽车与产业装备等范畴仍生活芯片欠缺气象。2022年整年，汽车及产业范畴对尝试机需要坚硬，消费电子疲软浸染团体墟市增加。按照爱德万数据，2022年环球SoC尝试机墟市范围估计在39⑷1亿美圆之间，同比降落在4.65%⑼.30%之间；2023年SoC尝试机墟市范围估计在35⑷2亿美圆之间。华峰测控拟利用3.57亿募投资本停止出产基地扶植，无望于2024年构成年产200 套 SoC 类集成电路主动化尝试零碎出产才能。今朝，公司STS 8300尝试装备，尝试规模从古板摹拟拓展到数模夹杂和功率及SoC 等范畴，正式切入SoC尝试机赛道。

　　用于摹拟/夹杂集成电路尝试，直流仪容模块为首要零件。摹拟/夹杂尝试机首要用于摹拟旌旗灯号、夹杂旌旗灯号（摹拟为主，数字为辅）等集成电路尝试，被测电路首要包罗电源办理器件（如线性稳压器、脉宽调制、充电电路DC-DC 更改器等)、高精度摹拟器件 (如运算强调器、视频/音频强调器、滤波器、锁相环等)、数据更改器 (如 A/D 更改器、D/A 更改器等)、汽车电子(如功率强调器、各种启动器等) 和分立器件(如 MOStransistor、IGBT等)。摹拟/夹杂尝试机由数字模块、肆意波形产生器模块、数字化仪模块、直流仪容模块及工夫丈量单位等组成。此中直流仪容模块（V/I源，电压/电流源）为首要零件，该模块具有施加电压/丈量电流、施加电流/丈量电压、施加电流/丈量电流4种才能，普通以电压/电流规模、切确度、精确度、丈量速率、施加快率、瞬态赞同、纹波等目标权衡其尝试才能。

　　波形产生器与波形数字化道理相似，功效相悖。摹拟波形发生模块用于发生契合尝试需要肆意摹拟电压波形，凡是采取比正弦波或函数产生器更矫捷的肆意波形产生器。摹拟波数字化仪将延续工夫摹拟波数字化，终究保存与波形捕捉保存器中。可编程增益强调器用于调解旌旗灯号电平，以较少噪声浸染。可编程低通滤波器用于管束输入旌旗灯号带宽，以削减噪声和避免旌旗灯号混叠。古板摹拟/夹杂电路主动尝试零碎尝试资本由多款差别功效选件构成，目进步步前辈尝试零碎在单个尝试通道中集成源、丈量和剖析全数功效，尝试前提革新采取尝试矢量静态掌握体例，极地面进步尝试效力。

　　国际摹拟芯片墟市范围无望冲破3,500亿元，为摹拟/夹杂尝试机供给庞大墟市空间。摹拟集成电路产物质命周期较长，下流利用普遍且涣散。得益于行业自己手艺堆集和消费电子、智能家居、智能安防、汽车电子、产业掌握等下流利用范畴成长，摹拟集成电路行业连结不变增加。按照Frost & Sullicamper数据，2021年环球摹拟芯片发卖额为741亿美圆，华夏摹拟芯片墟市范围在环球占比到达50%以上，2021韶华夏摹拟芯片墟市范围达 3,056.3 亿元。跟着国际企业产物开辟速率加速，在新手艺和财产策略双轮启动下，将来华夏摹拟芯片墟市将迎来成长时机，估计2026年将到达 3,667.3亿元，拉动摹拟/夹杂尝试机墟市需要。

　　国际料号加快拓展，进步摹拟范畴尝试需要。摹拟芯片寻求高信噪比、低失真、低耗电、高靠得住性和高不变性，工艺制程的放大反而会浸染芯片机能。自半导体工艺制程到达0.13微米后，工艺制程便再也不是限制摹拟芯片成长首要身分。摹拟芯片产物夸大定制化工艺，厂商必须特点工艺与想象相联合以完毕定制化需要。针对差别工艺，工艺平台浩繁，可采用器件和模块范例多，称心法半导体BCD工艺，制程从0.32μm到90nm全豹跨越10个差别工艺平台，祖国际高大厂料号富厚。从国际产物线大类摹拟芯片，方案每一年拓200多个；思瑞浦1,500余款，纳芯微1,100余款，跟着国际各大摹拟厂商料号逐步富厚，对摹拟尝试机数目及尝试规模提议更高哀求。

　　STS 8205与STS 8300用于摹拟/夹杂范畴。STS 8205夹杂旌旗灯号尝试零碎为STS 2000系列产物之一，该零碎采取浮动V/I源/表手艺，连结典范机型操作利用简朴、数据不变靠得住的适用特性，同时撑持填表式菜单编程和凋谢式C说话编程两种体例，硬件零碎采取模块化想象，可按照需要停止选配和扩大。STS 8300用于高机能摹拟/夹杂集成电路尝试，将全盘资本装于尝试头中，摹拟资本通道资本超500道，数字资本通道资本超256道，并测才能超32工位。

　　数字集成电路品种多、数目大、逻辑联系纷乱，对尝试机提议更高哀求。数字集成电路尝试零碎开辟必须思索进步尝试速率、增添尝试法式库、增添尝试向量深度等。此中，进步尝试速率可经过进步时钟频次完毕，现实利用中多采取多路并测手艺，即对多个 DUT 并上进行检测，缩小丈量工夫，下降尝试本钱。经过扩增尝试法式库，也许有针对性地丈量每种产物，削减尝试工夫的同时，增添尝试笼盖率。对逻辑联系纷乱的数字集成电路(如mainframe等)，则需增添尝试向量保存空间，将响应后果保存到尝试机中，以满意尝试功效必须。

　　环球数字尝试机范围达3.8亿美圆，STS 6100投入数字尝试机范畴。数字IC尝试零碎每一个管脚都有自力尝试资本，与数字电路尝试零碎比拟，保存器尝试零碎还包罗某些一定功效尝试模块，故常采取内存尝试零碎停止并行尝试。在数字尝试机范畴华峰测控数字推出STS6100机型，笼盖各种数字电路功效、直流参数及交换参数尝试，零碎设置装备摆设矫捷，可统筹低压/高速器件尝试，最大512个数字I/O管脚，因零碎设置装备摆设算法图形产生器，还可用于保存器尝试，相较于通用数字尝试机功效越发富厚，STS 6200在“第11届华夏电子消息展览会”初次表态，拥有512通道高速数字通道，可供给百皮秒级高精度时序波形。按照ICV数据，2025年环球数字主动尝试零碎墟市范围估计为3.82亿美圆，华夏无望到达2.94亿美圆。

　　华夏为功率半导体最大需要墟市，新兴范畴加大宽禁带半导体需要。功率半导体用于全盘电力电子范畴，利用规模涵盖电源办理、计较机及外设装备、通讯、消费电子、汽车电子、产业掌握等多个范畴。华夏是环球功率半导体最大需要国，新动力光伏成长无望动员功率半导体需要进一步晋升。按照德勤数据，2024年环球功率半导体墟市范围无望到达522亿美圆，华夏占39.46%。功率半导体成长首要依托新动力汽车、可复活动力发电、变频家电等新兴范畴带来庞大需要缺口。跟着新动力汽车、手机等消费电子快充手艺、高效用光伏及进步前辈军事利用扩展，加大宽禁带半导体需要。按照德勤数据， 2023年首要由氮化镓与碳化硅等宽禁带半导体资料组成芯片发卖总数无望到达33亿美圆，同比增加40%，增加率估计将在2024年到达近60%，第三代半导体总范围无望达52亿美圆。

　　新动力汽车墟市为功率半导体器件首要增加范畴，安世半导体投入环球前十。功率半导体首要功效是对电能停止更改，对电路停止掌握，改动电子装配中电压与频次，直流或交换等，拥有处置高电压，大电流才能。功率半导体下流利用首要包罗消费电子、红色家电、产业掌握、新动力汽车等，针对差别利用处景对应的功率和频次，各范畴产物拣选利用响应功率器件。此中新动力汽车墟市（主逆变器+车载充电器+车载 DC/DC 更改器）范围占比最大，增速最快，按照 Yole 展望，2026年新动力汽车墟市功率半导体器件范围达无望冲破50 亿美圆。

　　功率半导体团体国产率较低，国际扩产动员功率尝试机需要增加。环球功率半导体墟市持久被国际高大厂掌管，此中日本企业较多。按照Omdia数据，2021年日本企业在功率半导体公司发卖额排名前十位中占有5席，划分是三菱机电（第4）、富士机电（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、ROHM（第10）。英飞凌为墟市千万霸主，营收遥遥跨越安森美，华夏仅安世半导体（被闻泰科技采购）投入环球前十，但范围远不足龙头企业，按发卖额度计较2021年安世半导体支出仅占英飞凌13.80%。按照中微半导数据，国际里高端功率MOStransistor和IGBT自给率缺乏10%，将来国产替换空间广漠。按照中商财产研讨院数据，2020年国际功率半导体墟市需要范围到达56亿美圆，占环球需要比率约为39%，国际各功率半导体厂商为捉住国产替换时机，进步墟市据有率，加快建厂及产线进级方案，动员功率半导体范畴尝试机需要量增加。

　　STS 8200衍生5大功率细分尝试机，产物投入外洋着名碳化硅厂商。华峰测控功率半导体尝试机为STS 8200衍朝气型，鉴于STS 8200尝试平台拓展各功率半导体细分公用尝试单位。如STS 8202公用于MOStransistor晶圆尝试，STS8203用于中大功率分立器件尝试零碎，GaN transistor 公用尝试套件切入第三代半导体尝试，IPM公用尝试套件及PIM 尝试计划用于响应IGBT模块尝试，今朝华峰测控功率尝试机已投入外洋碳化硅着名大厂，跟着将来国表里厂商加码碳化硅及氮化镓产能扩产，公司功率尝试机销量无望连续增加。

　　六大目标权衡尝试机进步前辈性程度。权衡半导体尝试机手艺进步前辈性关头目标包罗尝试功效模块、尝试精度、赞同速率、利用法式定制化和尝试数据保存、收集和剖析。沟通利用范畴尝试机，尝试功效尝试规模越大，尝试电压、电流等参数精度越高，赞同速率越快，开辟平台越通用化，耽误性越高，数据收集与保存更好，更拥有进步前辈性。

　　多半量标与国际高一流厂商持平，平台可耽误性国际高跨越。在摹拟/夹杂集成电路尝试机范畴中，华峰测控STS 8200/8300与泰瑞达ETS系列及国际A公司产物在尝试工具、尝试规模与利用处景类似，拥有可比性。团体而言华峰测控在尝试功效模块、尝试精度、赞同速率、利用法式定制化、尝试数据保存、收集和剖析等方面到达国际高一过程度。在平台可耽误性方面，华峰测控到达国际高跨越程度，其STS 8300采取All-in-One”战略, 将全盘摹拟，数字资本装于尝试头中，可用于尝试摹拟器件、分立器件和夹杂器件，而泰瑞达ETS系列差别型号应答差别尝试需要，相较于华峰测控平台可耽误性较低。

　　焦点专利源于自立立异且处于国际进步前辈程度，智能功率模块尝试方面冲破外洋掌管。在 V/I 源方面，华峰测控在种种规格V/I 源上处于国际跨越职位，第三代浮动V/I源径直对标外洋首要合作敌手同类产物。在紧密电压电流丈量方面，公司手艺程度处于国际跨越职位，与外洋首要合作敌手同类产物手艺程度根本相称。在宽禁带半导体尝试方面，公司量产尝试手艺获得庞大停顿，完毕晶圆级多工位并行尝试，办理多个GaN 晶圆级尝试业界困难，并已告捷量产。在智能功率模块尝试方面，公司在国际领先推出一站式静态和固态全参数尝试零碎，冲破外洋合作敌手手艺掌管，今朝公司智能功率模块尝试产物已成为部门西欧及日本客户智能功率模块主力尝试平台。

　　经过国际高着名半导体厂商供给商认证，客户笼盖想象、创造、封测三大关键。华峰测控下旅客户笼盖半导体财产链各个关键，不但包罗国际庞大封测厂，还包罗芯片想象企业、晶圆创造企业等范例客户，运营妥当性较强，在碰到行业景气宇上升时，更能捉住行业时机。着名半导体厂商供给商认证法式严酷，敌手艺和办事才能、产物不变性靠得住性和分歧性等多个方面哀求较高，且认证周期较长（认证考查周期普通都在半年以上，部门国际高庞大客户认证考查周期大概长达 2⑶年），下旅客户选定供给商后不会等闲调换。华峰测控产物发卖地区笼盖华夏、华夏、美国、欧洲、日本、韩国等环球半导体财产蓬勃国度和地域，包罗长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源零碎、微矽电子、日月光团体、三垦等着名客户。从客户保存度剖析，公司首要客户连结不变，按照华峰测控招股仿单，前五大客户在陈述期内保存率为 100.00%，前十大客户保存率为 95.00%。

　　一、尝试零碎营业：半导体想象、创造、封测三大范畴对尝试机需要晋升，叠加国产替换督促各厂商利用国产装备志愿晋升，跟着公司产能连续开释及慢慢向SoC、保存等高端范畴渗入，功绩无望连续增加。估计2023⑵025年，公司尝试装备发卖支出增加率划分为19.84%/24.47%/25.36%；毛利率划分为77.56%/79.13%/79.34%。

　　二、配件营业：配件营业为公司售后及配件类营收，跟着公司装机量晋升，该营业支出无望不变增加。估计2023⑵025年，公司配件营业发卖支出增加率划分为30.02%/31.99%/21.63%；毛利率划分为75.85%/76.89%/78.45%。

　　可比公司估值方面，咱们拔取国际尝试范畴的长川科技与精测电子。长川科技为集成电路封装尝试企业、晶圆创造企业、芯片想象企业等供给尝试装备，首要产物包罗尝试机和分选机。其尝试机包罗大功率尝试机(CTT系列)、摹拟/数模夹杂尝试机(CTA系列)等，与华峰测控尝试机在部门范畴重合。精测电子首要处置显现、半导体及新动力检测零碎的研发、出产与发卖。精测电子半导体量测、检测装备首要分为前道和后道尝试装备，此中前道检测首要用于晶圆加工关键，方向于物感性检测；后道尝试装备首要是用于晶圆加工以后、封装尝试关键内，方向于机电能检测。

　　咱们展望公司2023年至2025年开业支出划分为12.87/16.07/20.11亿元，增速划分为20.2%/24.9%/25.1%；归母净成本划分为6.03/7.70/9.67亿元，增速划分为14.7%/27.6%/25.6%；对应PE划分39.90/31.27/24.90。思索到华峰测控在多尝试范畴结构及其在国际尝试机墟市稀缺性，跟着产能开释，将来公司在SoC及保存器尝试等高端范畴渗入率无望晋升，初次笼盖，赐与买入-A提倡。

　　一、下流需要放缓，晶圆厂及封测厂扩产不足预期：将来摹拟、数模夹杂和 SoC 类集成电路下流墟市需要增加若不足预期，晶圆厂及封测厂生活中断扩产进度大概，进而浸染尝试机墟市景气宇下滑。

　　二、产物研发历程不足预期，新品迭代减速：SoC尝试机范畴因为被测产物集成度、纷乱度高，尝试功耗大，团体手艺壁垒较高，拥有必定研发危险，若公司产物研发受不愿定身分浸染，致使减速产物迭代进而难以满意墟市需要，焦点合作力下降，迷惑除将来功绩下滑危险。

　　三、国产替换历程不足预期：摹拟、数模夹杂和 SoC 类集成电路国产化进度不足预期，大概致使改造2摹拟及夹杂旌旗灯号类与SoC类集成电路主动化尝试零碎产能没法全数消化。

　　芯期间系列关头字索引：“全财产链”、“摹拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“保存器”、“功率半导体”、“资料”、“装备”、“大硅片”、“3D封装”半岛官方网站、“IC载板”、“智能处置器”、“封测”、“化合物”、“创造”、“后摩尔期间”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

　　5G电子系列关头字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量剖析”、“射频芯片“、“射频PA”

　　其余关头字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI装备”、“Odiode”、“安防”、“苹果立异”、“周全屏”、“无线充电”、“疾速充电”、“生物辨认”、“光学3D”、“diode利用”、“Fukkianesei diode”、“毫米波雷达”、“摄像头”

　　公司深度关头字索引：“韦尔股分”、“中环股分”、“朔方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“南芯科技”、“力芯微”、“信维通讯”、“中芯国际高”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅财产“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股分”、“东山紧密”、“景旺电子”、“产业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈紧密”、“精测电子”、“中航光电”

　　注：文中陈述节选自华金证券研讨所已公然辟布研讨陈述，详细陈述实质及相干危险提醒等详见完备版陈述。

　　孙远峰： 华金证券总裁助手&研讨所优点&电子行业首席剖析师，哈尔滨产业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电籽实业事情经历；2018年新财产上榜剖析师（第3名），2017年新财产入围/水晶球上榜剖析师，2016年新财产上榜剖析师（第5名），2013~2015年新财产上榜剖析师团队焦点成员；屡次取得保障资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最好剖析师；2019年开端未加入所有小我评选，其主干团队用心于立异&我创业型研讨所的一线详细创收&创誉事情，以“财产资本赋能深度研讨”为导向，建立研讨&发卖合资人步队，堆集了健康的老练团队自驱体制和年青团队培育体制，充实取得墟市考证；清华学友总会电子工程系分会副书记长

　　王海维：电子行业高等剖析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合布景，首要笼盖半导体板块，长于个股深度研讨，2018年新财产上榜剖析师（第3名）焦点成员，前后服务于安信证券/华西证券研讨所，2023年2月入职华金证券研讨所

　　王臣复：电子行业高等剖析师，好工学学士和办理学硕士，曾辞职于欧菲光团体投资部、融通本钱、安全基金、华西证券物业办理总部、华西证券等，2023年2月参加华金证券研讨所

　　宋鹏：电子行业助手剖析师，莫纳什大学硕士，曾辞职于头豹研讨院TMT组，2023年3月入职华金证券研讨所前往搜狐，检察更多